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　　隨著科學技術的發展，電子、電器、數碼產品在世界范圍內越來越成熟和流行。該領域涵蓋的產品中包含的任何組件都可能涉及焊接過程，從主 PCB 板到攝像頭。模組中的大部分VCM元件都需要通過激光自動焊接設備進行焊接。

　　激光焊接是一種以激光為熱源，熔化錫，使焊件緊密貼合的釬焊方法。根據錫材料的狀態，可分為錫絲填充、錫膏填充、錫球填充三種主要形式。深圳紫辰激光成立于2014年，專注于激光微精密加工領域的技術開發和研究。憑借多年的行業經驗，現已將自動激光焊錫設備囊括在上述三種錫材狀態，并推出了獨具特色的激光焊錫設備。激光焊接應用解決方案在市場上廣受好評。

　　PCB主要部件的焊接

　　目前，電子行業的芯片級封裝(IC封裝)和板級組裝，很大程度上是用錫基合金填充金屬焊接完成器件封裝和卡組裝。例如，在PCB板的倒裝芯片工藝中，焊錫直接將芯片連接到基板上;在電子組裝制造中，焊料用于將器件焊接到電路基板上。

　　PCB板的焊接工藝包括波峰焊和回流焊。波峰焊是利用熔融焊料的波峰面循環接觸PCB的焊接面，即插入元件的地方，完成焊接過程;回流焊是將焊膏涂在焊膏上。或者預先在PCB焊盤之間放置焊盤，加熱后，通過焊膏或焊盤的熔化將元器件連接到PCB上。

　　攝像頭模組中VCM元件的焊點體積小，肉眼難以觀察。為了實現VCM元件的自動焊接，傳統的焊接方法是無能為力的。激光焊接的Z小光斑可以做到50微米甚至更低，光斑的形狀可以設計成圓形、方形等特殊形狀。快速發展的現代激光光學器件為類似于 VCM 組件的精密零件提供了先進的焊接方法。

　　激光焊接一般用于零件加固或預鍍錫。比如屏蔽罩的邊角用高溫焊膏加固，磁頭觸點上的錫熔化;也適用于電路傳導焊接。對于攝像頭模組和VCM音頻線圈電機的焊接效果非常好，比如攝像頭模組，因為沒有復雜的電路，錫膏焊接往往能達到很好的效果。對于精密和小型工件，錫膏填充可以充分發揮其優勢。

　　隨著中國市場勞動力成本的增加和技能型人才的稀缺，傳統焊錫領域對勞動力的需求逐漸轉變為機械化作業的需求。激光焊接Ring將突破傳統工藝，引領潮流。 從客戶焊接樣品的現狀來看，激光焊接的普及也是大勢所趨。

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