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　　隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子、電器、數(shù)碼產(chǎn)品在世界范圍內(nèi)越來越成熟和流行。該領(lǐng)域涵蓋的產(chǎn)品中包含的任何組件都可能涉及焊接過程，從主 PCB 板到攝像頭。模組中的大部分VCM元件都需要通過激光自動(dòng)焊接設(shè)備進(jìn)行焊接。

　　激光焊接是一種以激光為熱源，熔化錫，使焊件緊密貼合的釬焊方法。根據(jù)錫材料的狀態(tài)，可分為錫絲填充、錫膏填充、錫球填充三種主要形式。深圳紫辰激光成立于2014年，專注于激光微精密加工領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)和研究。憑借多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)已將自動(dòng)激光焊錫設(shè)備囊括在上述三種錫材狀態(tài)，并推出了獨(dú)具特色的激光焊錫設(shè)備。激光焊接應(yīng)用解決方案在市場(chǎng)上廣受好評(píng)。

　　PCB主要部件的焊接

　　目前，電子行業(yè)的芯片級(jí)封裝(IC封裝)和板級(jí)組裝，很大程度上是用錫基合金填充金屬焊接完成器件封裝和卡組裝。例如，在PCB板的倒裝芯片工藝中，焊錫直接將芯片連接到基板上;在電子組裝制造中，焊料用于將器件焊接到電路基板上。

　　PCB板的焊接工藝包括波峰焊和回流焊。波峰焊是利用熔融焊料的波峰面循環(huán)接觸PCB的焊接面，即插入元件的地方，完成焊接過程;回流焊是將焊膏涂在焊膏上?；蛘哳A(yù)先在PCB焊盤之間放置焊盤，加熱后，通過焊膏或焊盤的熔化將元器件連接到PCB上。

　　攝像頭模塊和 VCM 組件的焊接

　　攝像頭模組中VCM元件的焊點(diǎn)體積小，肉眼難以觀察。為了實(shí)現(xiàn)VCM元件的自動(dòng)焊接，傳統(tǒng)的焊接方法是無能為力的。激光焊接的Z小光斑可以做到50微米甚至更低，光斑的形狀可以設(shè)計(jì)成圓形、方形等特殊形狀?？焖侔l(fā)展的現(xiàn)代激光光學(xué)器件為類似于 VCM 組件的精密零件提供了先進(jìn)的焊接方法。

　　激光焊接一般用于零件加固或預(yù)鍍錫。比如屏蔽罩的邊角用高溫焊膏加固，磁頭觸點(diǎn)上的錫熔化;也適用于電路傳導(dǎo)焊接。對(duì)于攝像頭模組和VCM音頻線圈電機(jī)的焊接效果非常好，比如攝像頭模組，因?yàn)闆]有復(fù)雜的電路，錫膏焊接往往能達(dá)到很好的效果。對(duì)于精密和小型工件，錫膏填充可以充分發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)。

　　隨著中國(guó)市場(chǎng)勞動(dòng)力成本的增加和技能型人才的稀缺，傳統(tǒng)焊錫領(lǐng)域?qū)趧?dòng)力的需求逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)闄C(jī)械化作業(yè)的需求。激光焊接將突破傳統(tǒng)工藝，引領(lǐng)潮流。從客戶焊接樣品的現(xiàn)狀來看，激光焊接的普及也是大勢(shì)所趨。

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