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1、主要針對柔性線路板、硬板以及封裝電路板外形的切割、開窗、挖槽 2、能高質量切割覆蓋膜、PI、FR4、FR5、CEM等材料 3、應用于手機指紋模組、攝像頭模組、集成芯片等電子行業的精密加工
1、采用高性能紫外激光器,激光切割熱影響區小,能更有效的加工高密度、高集成的PCBA產品。
2、具有自主研發的控制軟件,具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補償等功能,實現高精密加工。
3、采用高精度運動平臺系統及高精密掃描振鏡,切割精度高。
4、高精準CCD定位系統,確保產品的加工精度。
1、主要針對柔性線路板、硬板以及封裝電路板外形的切割、開窗、挖槽。
2、能高質量切割覆蓋膜、PI、FR4、FR5、CEM等材料。
3、應用于手機指紋模組、攝像頭模組、集成芯片等電子行業的精密加工。
未來思博威將持續提高研發實力,改進產品質量,為合作伙伴與用戶提供有競爭力的激光設備及行業解決方案;追求與客戶及供應商的長期戰略合作關系,實現客戶、公司、供應商的多元共贏為目標.
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