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　　對于 FPC，聚酰亞胺保護膜的功能與基于 FR4 的印刷電路板 (PCB) 的阻焊膜相同。聚酰亞胺的厚度通常為 12-25μm，涂有壓敏粘合劑，并附著在紙基材料上。關鍵挑戰是在聚酰亞胺中高速燒蝕圖案，同時避免粘合劑熔化和紙基燃燒/炭化等熱效應。當前的保護膜圖案化工藝將脈沖納秒紫外激光器與二維振鏡相結合，以實現高速加工且熱效應極低。然而，在一些對質量至關重要的應用中，UV 皮秒脈沖寬度更為有利。

　　紫外皮秒激光切割機

　　使用皮秒紫外激光器產生的碎片比納秒紫外激光器少，同時能夠以更高的脈沖頻率(因此更高的速度)進行處理，而不會導致粘合劑和紙基層的不一致，從而產生必要的熱效應。

　　選用超快激光紫外皮秒激光切割機，可加工各種FPC材料。加工材料包括基于聚酰亞胺的保護膜(25μm 厚的聚酰亞胺 + 紙基上的粘合劑層)、銅/液晶聚合物/銅 (Cu/LCP/Cu) 層壓板和外露液晶聚合物材料 (LCP) 材料。 LCP 是用于高速射頻 (RF) 數據傳輸技術的重要介電材料。

　　在許多情況下，較短的紫外線 (UV) 波長會帶來額外的好處。更短的波長允許更小的聚焦點和更長的景深。此外，紫外波長可以將激光能量耦合到比紅外波長更廣泛的材料中。結合許多不同材料的行業之一是柔性印刷電路 (FPC) 制造。因此，紫外皮秒激光切割機無疑是實現高質量柔性電路板加工的更好解決方案。因此，激光加工的質量和產量可以大大提高。

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